“ଟିଫିଙ୍ଗ୍ ରୋଡ୍” ବିଷୟରେ ଆମେ କ’ଣ ଜାଣିବା ଉଚିତ୍?

ଟିଫିନ୍ ରଡ୍ / ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ସର ପ୍ରସ୍ତୁତି ଏବଂ ଗୁଣାତ୍ମକ ଆବଶ୍ୟକତା |

ଟିନ୍ ରଡ୍, ଯେପରି ନାମ ସୂଚିତ କରେ ଯେ ରଡ୍ ସୋଲଡର୍, ଟିଫିନ୍ ରଡ୍ ଇଣ୍ଡଷ୍ଟ୍ରି ଭାବରେ କୁହାଯାଏ | ମୁଖ୍ୟତ wave ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂ ଏବଂ ବୁଡ ପକାଇବା ୱେଲଡିଂ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ବର୍ତ୍ତମାନ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ସୋଲଡର କିସମର ସର୍ବ ବୃହତ ବ୍ୟବହାର; ବଡ଼ ପରିମାଣର ଗଠନମୂଳକ ଅଂଶ ଏବଂ ଲମ୍ବା ୱେଲ୍ଡର ଫ୍ଲେମ୍ ବ୍ରଜ୍ କିମ୍ବା ସୋଲଡିଂ ଲୁହା ୱେଲଡିଂ ପାଇଁ ଅଳ୍ପ ପରିମାଣ ମଧ୍ୟ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ | ସମସ୍ତ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଏବଂ ବ electrical ଦ୍ୟୁତିକ ଉତ୍ପାଦ ପାଇଁ ଏହା ସବୁଠାରୁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଏବଂ ଅତ୍ୟାବଶ୍ୟକ ସଂଯୋଗ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ବିଶ୍ annual ର ବାର୍ଷିକ ବ୍ୟବହାର ପ୍ରାୟ 100,000 ଟନ୍ |

ଟିଫିନ୍ ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ର ପ୍ରସ୍ତୁତି ପ୍ରକ୍ରିୟା ସରଳ, ବ୍ୟାଚ୍, ତରଳିବା ଏବଂ କାଷ୍ଟିଂ ସହିତ ଅକ୍ସିଡେସନ୍ ର ଡିଗ୍ରୀ ଏବଂ ଧାତୁ ଏବଂ ଅଣ-ଧାତୁ ଅପରିଷ୍କାର ବିଷୟବସ୍ତୁକୁ କଠୋର ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରାଯାଏ | ତରଳିବା ତାପମାତ୍ରା ଏବଂ କାଷ୍ଟିଂ ତାପମାତ୍ରା ଟିଣର ଗୁଣ ଉପରେ ବହୁତ ପ୍ରଭାବ ପକାଇଥାଏ | ଟିଫିନ୍ ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ପ୍ରସ୍ତୁତି ସରଳ ଏବଂ ବ technical ଷୟିକ ସୀମା କମ୍, ତେଣୁ ପ୍ରତିଯୋଗିତା ଅତ୍ୟନ୍ତ ତୀବ୍ର ଅଟେ | ସାମ୍ପ୍ରତିକ ମୂଲ୍ୟ କେବଳ କଞ୍ଚାମାଲର ମୂଲ୍ୟରେ ଅଳ୍ପ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଫି ଯୋଗ କରେ | ଥରେ କଞ୍ଚାମାଲର ଟିଣର ମୂଲ୍ୟ ସ୍ୱଳ୍ପ ସମୟ ମଧ୍ୟରେ ତୀବ୍ର ପରିବର୍ତ୍ତନ ହେଲେ, ଅଳ୍ପ ଲାଭ ନଷ୍ଟ ହୋଇପାରେ, କିମ୍ବା କ୍ଷତି ମଧ୍ୟ ହୋଇପାରେ |

ଟିଫିନ୍ ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ର ଗୁଣବତ୍ତା ପାଇଁ ମୁଖ୍ୟ ଆବଶ୍ୟକତା ହେଉଛି:

(1) ଟିଫିନ୍ ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ର ପୃଷ୍ଠ ଚିକ୍କଣ;

(୨) ୱେଲଡିଂ ସମୟରେ ଭଲ ତରଳତା ଏବଂ ଆର୍ଦ୍ରତା;

(3) ଉତ୍ତମ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଗୁଣ;

(4) ଉଜ୍ଜ୍ୱଳ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠି;

(5) କମ୍ ଅକ୍ସିଡେସନ୍ ଅବଶିଷ୍ଟ |

ଟିଫିନ୍ ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ପୃଷ୍ଠରେ ଥିବା ସାଧାରଣ ତ୍ରୁଟିଗୁଡ଼ିକ ହେଉଛି ଫୁଲ ଦାଗ ଏବଂ ବବୁଲ୍ | ଏହି ତ୍ରୁଟିଗୁଡିକ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏବଂ ଛାଞ୍ଚ ବ୍ୟବହାର ଦ୍ୱାରା ହୋଇଥାଏ | ଉଦାହରଣ ସ୍ୱରୂପ, ଉତ୍ପାଦନ ସମୟରେ କ sc ଣସି ସ୍କ୍ରାପିଂ ପୃଷ୍ଠ ନାହିଁ, କୁଲିଂ ସିଷ୍ଟମ୍ ଭଲ ନୁହେଁ, ଏବଂ ଛାଞ୍ଚଗୁଡିକ ଚିକ୍କଣ ନୁହେଁ, ଯାହା ଉପରୋକ୍ତ ସମସ୍ୟାର କାରଣ ହେବ | ଫୁଲା ହେବାର କାରଣ ଏହା ତିଆରି ହୋଇଥିବା ପାଗ ସହିତ ଜଡିତ | ଉତ୍ପାଦନ ଶ୍ରମିକମାନେ ଟିଫିନ୍ ବାର୍ ନିଅନ୍ତି, ସିଧାସଳଖ ହାତ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ ନାହିଁ, ହାତରେ ଥିବା ଆର୍ଦ୍ରତା ଟିଫିନ୍ ବାର୍ ର ଉଜ୍ଜ୍ୱଳତା ଉପରେ ପ୍ରଭାବ ପକାଇବ, ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ପେପରର ସର୍ବୋତ୍ତମ ବ୍ୟବହାରର ଟିଫିନ୍ ବାର୍ ସଂସ୍କରଣ, ଉଭୟ ଉଜ୍ଜ୍ୱଳତା ଦେଖିପାରିବେ, ଏବଂ ଓଦା ନୁହେଁ | ଯେତେବେଳେ ଷ୍ଟୋରେଜ୍ ସମୟ ଲମ୍ବା କିମ୍ବା ଷ୍ଟୋରେଜ୍ ସ୍ଥାନ ଅତ୍ୟଧିକ ଆର୍ଦ୍ର, ଟିଫିନ୍ ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ପୃଷ୍ଠରେ ଅକ୍ସାଇଡ୍ ର ଏକ ସ୍ତର ରହିବ, ଯାହା ଟିଫିନ୍ ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ର ଉଜ୍ଜ୍ୱଳତାକୁ ମଧ୍ୟ ଦୁର୍ବଳ କରିଦେବ, କିନ୍ତୁ ଏହାର ବ୍ୟବହାର ପ୍ରଭାବ ଉପରେ ଏହାର କ little ଣସି ପ୍ରଭାବ ନାହିଁ | ।

ଟିଫିନ୍ ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ସର ଶ୍ରେଣୀକରଣ:

ଟିନ୍ ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ଗୁଡିକ ଲିଡ୍ ଟିନ୍ ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ଏବଂ ସୀସାମୁକ୍ତ ଟିଫିନ୍ ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ସହିତ ପରିବେଶ ସୁରକ୍ଷା ଦ୍ୱାରା ଶ୍ରେଣୀଭୁକ୍ତ କରାଯାଏ |

ବର୍ତ୍ତମାନ, ସାଧାରଣତ used ବ୍ୟବହୃତ ସୀସା ମୁକ୍ତ ଟିଫିନ୍ ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ଗୁଡିକ ହେଉଛି: ଟିଫିନ୍ ତମ୍ବା ସୀସା ମୁକ୍ତ ଟିଫିନ୍ ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ (Sn99.3Cu0.7), ଟିଫିନ୍ ରୂପା ତମ୍ବା ସୀସା ମୁକ୍ତ ଟିଫିନ୍ ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ (Sn96.5Ag3.0Cu0.5), 0.3 ରୂପା ସୀସା- ମାଗଣା ଟିଫିନ୍ ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ (Sn99Ag0.3Cu0.7), ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ପ୍ରକାର ସୀସା ମୁକ୍ତ ଟିଫିନ୍ (SnSb) |

ସାଧାରଣତ used ବ୍ୟବହୃତ ଲିଡ୍ ଟିନ୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଡ୍ ମୁଖ୍ୟତ includes ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରେ: 63/37 ସୋଲ୍ଡର୍ ବାର୍ (Sn63 / Pb37), 60/40 ସୋଲଡର୍ ବାର୍ (Sn60 / Pb40) ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ସୋଲଡର୍ ବାର୍ (ୱେଲଡିଂ ଉପରେ 400 ଡିଗ୍ରୀ) |

ଟିଫିନ୍, ସୀସା, ତମ୍ବା, ରୂପା ର ମୁଖ୍ୟ ଉପାଦାନ ସହିତ, ପ୍ରାୟତ little ଅଳ୍ପ ପରିମାଣର ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଉପାଦାନ ରହିଥାଏ, ଯେପରିକି ନିକେଲ୍, ଆଣ୍ଟିମେଣ୍ଟ, ବିସ୍ମୁଟ୍, ବିରଳ ପୃଥିବୀ ଇତ୍ୟାଦି |

ଟିଫିନ୍ ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ରେ ଥିବା ଏହି ମାଇକ୍ରୋ ଆଲୋଇ ଉପାଦାନଗୁଡିକ ଟିଫିନ୍ ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ର ଶାରୀରିକ ଏବଂ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଗୁଣ ଉପରେ ବହୁତ ପ୍ରଭାବ ପକାଇଥାଏ: ବିସ୍ମୁଟ୍ ଟିଫିନ୍ ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ର ତରଳିବା ତାପମାତ୍ରାକୁ ହ୍ରାସ କରିପାରେ ଏବଂ ଓଦା ଏବଂ ବିସ୍ତାରିତ ସମ୍ପତ୍ତିରେ ଉନ୍ନତି ଆଣିପାରେ, କିନ୍ତୁ ଅତ୍ୟଧିକ ବିସ୍ମୁଟ୍ ସୋଲଡରର ଥକ୍କା ଜୀବନ ଏବଂ ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ହ୍ରାସ କରିଥାଏ | ଗଣ୍ଠି, ଏବଂ ଉପଯୁକ୍ତ ପରିମାଣର ବିସ୍ମୁଥ୍ ପ୍ରାୟ 0.2 ~ 1.5% | ନି ମାଇକ୍ରୋସ୍ଟ୍ରଷ୍ଟ୍ରକଚର ପରିବର୍ତ୍ତନ କରି ଶସ୍ୟକୁ ବିଶୋଧନ କରି ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠିର ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଗୁଣ ଏବଂ ଥକ୍କା ଜୀବନକୁ ଉନ୍ନତ କରିପାରିବ | ରାସାୟନିକ ଗଠନର ବ୍ୟବସ୍ଥିତ ଡିଜାଇନ୍ରେ, ଡିଜାଇନର୍ ନିଶ୍ଚିତ ଭାବରେ ଆଶା କରନ୍ତି ଯେ ଟିଫିନ୍ ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାର ବିଭିନ୍ନ ଦିଗରେ ଏକ ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ସନ୍ତୁଳନ ହାସଲ କରିପାରିବ, ଯେପରିକି ୱେଲଡିଂ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା, ତରଳିବା ତାପମାତ୍ରା, ଶକ୍ତି, ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ଏବଂ ଥକ୍କା ଜୀବନ ଇତ୍ୟାଦି |

ଯଦି ଆପଣ ଟୁଙ୍ଗଷ୍ଟେନ୍ କାର୍ବାଇଡ୍ ଉତ୍ପାଦ ପାଇଁ ଆଗ୍ରହୀ ଏବଂ ଅଧିକ ସୂଚନା ଏବଂ ବିବରଣୀ ଚାହୁଁଛନ୍ତି, ତେବେ ଆପଣ ବାମ ପାର୍ଶ୍ୱରେ ଫୋନ୍ କିମ୍ବା ମେଲ୍ ମାଧ୍ୟମରେ ଯୋଗାଯୋଗ କରିପାରିବେ କିମ୍ବା ଏହି ପୃଷ୍ଠାର ନିମ୍ନରେ US MAIL ପଠାଇ ପାରିବେ |