Kini o yẹ ki a mọ nipa “Awọn ọpa Tinning”

Igbaradi ati awọn ibeere didara ti awọn ọpa tinning / awọn ila

Tin opa, bi awọn orukọ tumo si wipe opa solder, ti wa ni tọka si bi Tinah opa ile ise. O kun lo fun igbi soldering ati immersion alurinmorin, ni Lọwọlọwọ awọn ti agbara ti awọn ẹrọ itanna solder orisirisi; a tun lo iye kekere fun brazing ina tabi soldering iron alurinmorin ti o tobi igbekale awọn ẹya ara ati ki o gun welds. O jẹ ohun elo asopọ pataki julọ ati pataki fun gbogbo awọn ọja itanna ati itanna ati lilo agbaye lododun jẹ nipa awọn toonu 100,000.

Ilana igbaradi ti ṣiṣan tin jẹ rọrun, pẹlu batching, yo ati simẹnti, ati iwọn ti ifoyina ati akoonu ti irin ati awọn aimọ ti kii ṣe irin ni iṣakoso muna. Iwọn otutu ti o yo ati iwọn otutu simẹnti ni ipa nla lori didara tin. Igbaradi ti awọn ila tin jẹ rọrun ati pe ala imọ-ẹrọ jẹ kekere, nitorinaa idije jẹ imuna pupọju. Ifowoleri lọwọlọwọ n ṣafikun ọya iṣẹ ṣiṣe diẹ si idiyele awọn ohun elo aise. Ni kete ti idiyele ti awọn ohun elo aise n yipada ni kiakia ni igba kukuru, èrè kekere le parẹ, tabi paapaa pipadanu.

Awọn ibeere akọkọ fun didara tin tin jẹ bi atẹle:

(1) Awọn dada ti Tin rinhoho jẹ dan;

(2) Ti o dara fluidity ati wettability nigba alurinmorin;

(3) Awọn ohun-ini ẹrọ ti o dara;

(4) Imọlẹ solder isẹpo;

(5) Aloku ifoyina ti o dinku.

Awọn abawọn ti o wọpọ ti o wa lori oju tin tin jẹ awọn aaye ododo ati awọn nyoju. Awọn abawọn wọnyi jẹ idi nipasẹ ilana iṣelọpọ ati lilo awọn apẹrẹ. Fun apẹẹrẹ, ko si aaye ti npa ni akoko iṣelọpọ, eto itutu agbaiye ko dara, ati pe awọn apẹrẹ ko dara, eyi ti yoo ja si awọn iṣoro ti o wa loke. Idi ti roro naa ni ibatan si oju ojo ninu eyiti o ṣe. Awọn oṣiṣẹ iṣelọpọ gba igi tin, maṣe lo ọwọ taara, ọrinrin ti o wa ni ọwọ yoo ni ipa lori imọlẹ ti igi tin, ẹya tin tin ti lilo ti o dara julọ ti iwe ṣiṣu, mejeeji le rii imọlẹ, kii ṣe ọririn. Nigbati akoko ipamọ ba gun tabi ibi ipamọ naa jẹ ọririn pupọ, Layer ti oxide yoo wa lori oju tin tin, eyiti yoo tun jẹ ki imole tin tin parẹ, ṣugbọn o ni ipa diẹ lori ipa lilo. .

Iyasọtọ ti awọn ila tin:

Awọn ila Tin jẹ tito lẹtọ nipasẹ aabo ayika, pẹlu awọn ila tin asiwaju ati awọn ila tin ti ko ni adari.

Lọ́wọ́lọ́wọ́ báyìí, ọ̀nà tí kò ní òjé tí a sábà máa ń lò ni: 0.3 òjé fàdákà tí kò ní òjé (Sn99.3Cu0.7), fàdákà bàbà bàbà òdì tí kò ní òjé (Sn96.5Ag3.0Cu0.5), 0.3 fadaka òjé- free Tin rinhoho (Sn99Ag0.3Cu0.7), ga otutu iru asiwaju-free Tin rinhoho (SnSb).

Elekiturodu tin asiwaju ti o wọpọ julọ pẹlu: 63/37 igi solder (Sn63/Pb37), igi solder 60/40 (Sn60/Pb40) ati igi ti n ta ni iwọn otutu giga (awọn iwọn 400 loke alurinmorin).

Ni afikun si awọn eroja akọkọ ti tin, asiwaju, bàbà, fadaka, nigbagbogbo ni iye diẹ ti awọn eroja miiran, gẹgẹbi nickel, antimony, bismuth, in, toje aiye ati bẹbẹ lọ.

Awọn eroja micro alloy wọnyi ni ṣiṣan tin ni ipa nla lori awọn ohun-ini ti ara ati ẹrọ ti ṣiṣan tin: bismuth le dinku iwọn otutu yo ti adikala tin ati mu wetting ati ohun-ini ti ntan, ṣugbọn bismuth pupọ yoo dinku igbesi aye rirẹ ati ṣiṣu ti solder. awọn isẹpo, ati iye ti bismuth ti o yẹ jẹ nipa 0.2 ~ 1.5%. Ni le mu awọn darí ini ati rirẹ aye ti solder isẹpo nipa yiyipada awọn microstructure ati liti ọkà. Ninu apẹrẹ eleto ti akopọ kemikali, o han gbangba pe oluṣapẹrẹ nireti pe ṣiṣan tin le ṣaṣeyọri iwọntunwọnsi ti aipe ni ọpọlọpọ awọn ẹya ti iṣẹ, gẹgẹbi iṣẹ alurinmorin, iwọn otutu yo, agbara, ṣiṣu ati igbesi aye rirẹ, ati bẹbẹ lọ.

Ti o ba nifẹ si awọn ọja carbide tungsten ati pe o fẹ alaye diẹ sii ati awọn alaye, o le kan si wa nipasẹ foonu tabi meeli ni apa osi, tabi Firanṣẹ AMẸRIKA ni isale oju-iwe yii.