ບົດບາດຂອງ pots ແລະ plungers ໃນການປະກອບ mold ການຫຸ້ມຫໍ່ semiconductor

 ການຫຸ້ມຫໍ່ Semiconductor ແມ່ນຂະບວນການສໍາຄັນໃນອຸດສາຫະກໍາເອເລັກໂຕຣນິກ, ບ່ອນທີ່ວົງຈອນປະສົມປະສານໄດ້ຖືກຫຸ້ມຫໍ່ເພື່ອປົກປ້ອງພວກເຂົາຈາກອົງປະກອບພາຍນອກເຊັ່ນ: ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ, ຂີ້ຝຸ່ນ, ແລະຄວາມເສຍຫາຍທາງດ້ານຮ່າງກາຍ. ອົງປະກອບທີ່ສໍາຄັນອັນຫນຶ່ງຂອງການປະກອບ mold ການຫຸ້ມຫໍ່ semiconductor ແມ່ນ pots ແລະ plungers ທີ່ເຮັດຈາກ tungsten carbide. ອົງປະກອບເຫຼົ່ານີ້ມີບົດບາດສໍາຄັນໃນການຮັບປະກັນຄຸນນະພາບແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງຂະບວນການຫຸ້ມຫໍ່ semiconductor.

  Tungsten carbide ເປັນວັດສະດຸທີ່ມີຄວາມທົນທານສູງແລະທົນທານຕໍ່ການສວມໃສ່ທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການຜະລິດ pots ແລະ plungers ທີ່ໃຊ້ໃນການຫຸ້ມຫໍ່ semiconductor. ຄວາມແຂງແລະຄວາມເຂັ້ມແຂງສູງຂອງ tungsten carbide ເຮັດໃຫ້ມັນເຫມາະສົມສໍາລັບການທົນທານຕໍ່ຄວາມກົດດັນສູງແລະອຸນຫະພູມທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບຂະບວນການຫຸ້ມຫໍ່ semiconductor. ນອກຈາກນັ້ນ, tungsten carbide ມີການນໍາຄວາມຮ້ອນທີ່ດີເລີດ, ເຊິ່ງຊ່ວຍໃນການຮັກສາການແຜ່ກະຈາຍຂອງອຸນຫະພູມທີ່ເປັນເອກະພາບໃນລະຫວ່າງຂະບວນການ encapsulation.

pots ແລະ plungers ແມ່ນອົງປະກອບທີ່ສໍາຄັນຂອງການປະກອບ mold ທີ່ໃຊ້ໃນການຫຸ້ມຫໍ່ semiconductor. pots ໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຍຶດວັດສະດຸຫຸ້ມຫໍ່, ເຊັ່ນ: ຢາງ epoxy ຫຼືສານປະກອບ molding, ໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການ encapsulation. ໃນອີກດ້ານຫນຶ່ງ, plungers ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອນໍາໃຊ້ຄວາມກົດດັນກັບອຸປະກອນການ encapsulant ເພື່ອຮັບປະກັນວ່າມັນເຕີມຢູ່ຕາມໂກນ mold ໄດ້ຢ່າງສົມບູນແລະເປັນເອກະພາບ. ທັງ pots ແລະ plungers ແມ່ນສໍາຄັນສໍາລັບການບັນລຸ encapsulation ຄຸນນະພາບສູງແລະຮັບປະກັນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງອຸປະກອນ semiconductor ຫຸ້ມຫໍ່.

ພາລະບົດບາດຂອງ pots ໃນການປະກອບ mold ການຫຸ້ມຫໍ່ semiconductor ແມ່ນເພື່ອສະຫນອງພາຊະນະສໍາລັບການຖືວັດສະດຸ encapsulant ໄດ້. ປົກກະຕິແລ້ວຫມໍ້ແມ່ນເຮັດຈາກ tungsten carbide ເນື່ອງຈາກຄວາມແຂງສູງແລະທົນທານຕໍ່ການສວມໃສ່, ເຊິ່ງຮັບປະກັນວ່າ pots ສາມາດທົນທານຕໍ່ການຂັດຂອງວັດສະດຸ encapsulant. ໝໍ້ຖືກອອກແບບໃຫ້ມີຂະໜາດທີ່ຊັດເຈນ ແລະ ພື້ນຜິວສຳເລັດຮູບ ເພື່ອຮັບປະກັນວ່າວັດສະດຸຫຸ້ມຫໍ່ຈະໄຫຼອອກຢ່າງລຽບງ່າຍ ແລະ ສະເໝີພາບໃນລະຫວ່າງຂະບວນການຫຸ້ມຫໍ່. ນີ້ຊ່ວຍໃນການປ້ອງກັນຊ່ອງຫວ່າງ, ຟອງອາກາດ, ແລະຂໍ້ບົກພ່ອງອື່ນໆໃນອຸປະກອນ semiconductor encapsulated.

Plungers ມີບົດບາດສໍາຄັນໃນການປະກອບ mold ການຫຸ້ມຫໍ່ semiconductor ໂດຍການໃຊ້ຄວາມກົດດັນໃສ່ວັດສະດຸຫຸ້ມຫໍ່ເພື່ອຮັບປະກັນວ່າມັນຕື່ມໃສ່ຢູ່ຕາມໂກນ mold. plungers ໄດ້ຖືກອອກແບບເພື່ອໃຫ້ມີຄວາມສອດຄ່ອງທີ່ຊັດເຈນກັບ pots ເພື່ອສ້າງປະທັບຕາທີ່ແຫນ້ນຫນາແລະປ້ອງກັນການຮົ່ວໄຫລຂອງວັດສະດຸ encapsulant. plungers tungsten carbide ແມ່ນຕ້ອງການສໍາລັບຄວາມເຂັ້ມແຂງສູງແລະຄວາມທົນທານຂອງເຂົາເຈົ້າ, ເຊິ່ງອະນຸຍາດໃຫ້ເຂົາເຈົ້ານໍາໃຊ້ຄວາມກົດດັນທີ່ຈໍາເປັນໂດຍບໍ່ມີການ deforming ຫຼື breaking ໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການ encapsulation. ການຄວບຄຸມທີ່ຊັດເຈນຂອງຄວາມກົດດັນໂດຍ plungers ຊ່ວຍໃຫ້ບັນລຸການຫຸ້ມຫໍ່ເປັນເອກະພາບແລະຮັບປະກັນຄຸນນະພາບແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງອຸປະກອນ semiconductor ຫຸ້ມຫໍ່.

ໃນການປະກອບ mold ການຫຸ້ມຫໍ່ semiconductor, pots ແລະ plungers ເຮັດວຽກຮ່ວມກັນເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມສໍາເລັດຂອງຂະບວນການ encapsulation ໄດ້. pots ຖືອຸປະກອນການ encapsulant ຢູ່ໃນສະຖານທີ່, ໃນຂະນະທີ່ plungers ນໍາໃຊ້ຄວາມກົດດັນເພື່ອຮັບປະກັນວ່າວັດສະດຸຕື່ມຢູ່ຕາມໂກນ mold. ການປະສົມປະສານຂອງ pots ແລະ plungers ນີ້ເຮັດຈາກ tungsten carbide ຊ່ວຍໃນການບັນລຸ encapsulation ທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງທີ່ມີຂໍ້ບົກພ່ອງຫນ້ອຍທີ່ສຸດແລະຮັບປະກັນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງອຸປະກອນ semiconductor ຫຸ້ມຫໍ່.

ສະຫຼຸບແລ້ວ, pots ແລະ plungers ທີ່ເຮັດຈາກ tungsten carbide ແມ່ນອົງປະກອບທີ່ສໍາຄັນຂອງການປະກອບ mold ການຫຸ້ມຫໍ່ semiconductor. pots ສະຫນອງຖັງສໍາລັບຖືອຸປະກອນການ encapsulant, ໃນຂະນະທີ່ plungers ໃຊ້ຄວາມກົດດັນເພື່ອຮັບປະກັນການຫຸ້ມຫໍ່ເປັນເອກະພາບ. ໂດຍການນໍາໃຊ້ pots ຄຸນນະພາບສູງແລະ plungers ທີ່ຜະລິດຈາກ tungsten carbide, ຜູ້ຜະລິດບັນຈຸພັນ semiconductor ສາມາດບັນລຸ encapsulation ທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ແລະຮັບປະກັນຄຸນນະພາບແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງອຸປະກອນ semiconductor ຫຸ້ມຫໍ່ຂອງເຂົາເຈົ້າ.

ມັນເປັນສິ່ງຈໍາເປັນທີ່ຈະເຂົ້າໃຈບົດບາດສໍາຄັນຂອງ pots ແລະ plungers ໃນການປະກອບ mold ການຫຸ້ມຫໍ່ semiconductor. ໂດຍການສະຫນອງ pots ຄຸນນະພາບສູງແລະ plungers ທີ່ຜະລິດຈາກ tungsten carbide, Zhuzhou Better Tungsten Carbide ບໍລິສັດສາມາດຊ່ວຍໃຫ້ລູກຄ້າໃນອຸດສາຫະກໍາເອເລັກໂຕຣນິກບັນລຸ mold ບັນຈຸ semiconductor ທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ແລະປະສິດທິພາບສູງ. ຄວາມຊໍານານຂອງພວກເຮົາໃນການຜະລິດ tungsten carbide ແລະຄວາມມຸ່ງຫມັ້ນຂອງພວກເຮົາຕໍ່ຄຸນນະພາບເຮັດໃຫ້ພວກເຮົາເປັນຄູ່ຮ່ວມງານທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ສໍາລັບການແກ້ໄຂການປະກອບ mold ການຫຸ້ມຫໍ່ semiconductor.