PDC bit to'sar ishlab chiqarish

PDC bitlarni kesuvchi polikristalli olmosli ixcham to'sar deb ataladi.Ushbu sintetik material 90-95% sof olmos bo'lib, bitning tanasiga o'rnatiladigan ixcham shaklda ishlab chiqariladi. Ushbu turdagi bitlar bilan hosil bo'lgan yuqori ishqalanish harorati polikristalli olmosning parchalanishiga olib keldi va bu termal barqaror polikristal olmos - TSP olmosning rivojlanishiga olib keldi.

PCD (Polikristal olmos) ikki bosqichli yuqori haroratli, yuqori bosimli jarayonda hosil bo'ladi. Jarayonning birinchi bosqichi grafitni kobalt, nikel va temir yoki marganets katalizatori/eritmasi ishtirokida 600 000 psi dan yuqori bosimga ta'sir qilish orqali sun'iy olmos kristallarini ishlab chiqarishdir. Bunday sharoitda olmos kristallari tez shakllanadi. Biroq, grafitni olmosga aylantirish jarayonida hajmning qisqarishi mavjud bo'lib, bu katalizator / erituvchining hosil bo'lgan kristallar o'rtasida oqib ketishiga olib keladi, bu esa kristallararo bog'lanishni oldini oladi va shuning uchun jarayonning bu qismidan faqat olmos kristalli kukuni ishlab chiqariladi.

Jarayonning ikkinchi bosqichida PCD blankasi yoki "kesuvchi" suyuq fazali sinterlash operatsiyasi bilan hosil bo'ladi. Jarayonning birinchi bosqichida hosil bo'lgan olmos kukuni katalizator/bog'lovchi bilan yaxshilab aralashtiriladi va 1400 ℃ dan yuqori harorat va 750,000 psi bosimga ta'sir qiladi. Sinterlashning asosiy mexanizmi olmos kristallarini ularning qirralari, burchaklari va nuqta yoki chekka kontaktlari natijasida yuzaga keladigan yuqori bosim nuqtalarida eritishdir. Buning ortidan olmoslarning yuzlarda va kristallar orasidagi aloqa burchagi past bo'lgan joylarda epitaksial o'sishi kuzatiladi. Ushbu qayta o'sish jarayoni suyuq bog'lovchini bog'lanish zonasidan tashqari haqiqiy olmos-olmos bog'larini hosil qiladi. Bog'lovchi olmosning uzluksiz tarmog'i bilan birga mavjud bo'lgan ko'proq yoki kamroq uzluksiz gözenekler tarmog'ini hosil qiladi. PCDda odatda olmos konsentratsiyasi 90-97 vol.% ni tashkil qiladi.

Agar PCD volfram karbid substratiga kimyoviy bog'langan kompozitsion kompakt kerak bo'lsa, PCD uchun bog'lovchining bir qismi yoki barchasi qo'shni volfram karbid substratidan kobalt bog'lovchini volfram karbididan eritish va siqib chiqarish orqali olinishi mumkin.

Agar siz PDC to'sarlariga qiziqsangiz va qo'shimcha ma'lumot va ma'lumot olishni istasangiz, chap tomonda joylashgan telefon yoki pochta orqali BIZGA BOG'LANIShingiz yoki sahifaning pastki qismida BIZGA PATTA YUBORIShingiz mumkin.