"티닝 막대"에 대해 알아야 할 사항

주석 막대/스트립의 준비 및 품질 요구 사항

Tin rod는 이름에서 알 수 있듯이 봉 땜납이며 주석 봉 산업이라고합니다. 주로 웨이브 솔더링 및 침지 용접에 사용되며 현재 전자 솔더 종류의 가장 큰 소비량입니다. 소량은 대형 구조 부품 및 긴 용접의 화염 브레이징 또는 납땜 인두 용접에도 사용됩니다. 모든 전자 및 전기 제품의 가장 중요하고 필수적인 연결 재료이며 전 세계 연간 소비량은 약 100,000톤입니다.

주석 스트립의 준비 과정은 일괄 처리, 용융 및 주조를 포함하여 간단하며 산화 정도와 금속 및 비금속 불순물의 함량이 엄격하게 제어됩니다. 용융 온도와 주조 온도는 주석의 품질에 큰 영향을 미칩니다. 주석 스트립의 준비가 간단하고 기술적인 문턱이 낮기 때문에 경쟁이 매우 치열합니다. 현재 가격은 원자재 비용에 빈약한 처리 비용만 추가합니다. 원자재인 주석의 가격이 단기적으로 급격하게 변동하게 되면 미미한 이익이 소멸되거나 적자까지 갈 수 있습니다.

주석 스트립의 품질에 대한 주요 요구 사항은 다음과 같습니다.

(1) 주석 스트립의 표면이 매끄럽다.

(2) 용접 중 우수한 유동성 및 습윤성;

(3) 우수한 기계적 성질;

(4) 밝은 솔더 조인트;

(5) 산화 잔류물이 적다.

주석 스트립 표면의 일반적인 결함은 꽃 반점과 기포입니다. 이러한 결함은 제조 공정 및 금형 사용으로 인해 발생합니다. 예를 들어, 제조 중에 표면이 긁히지 않고 냉각 시스템이 좋지 않으며 금형이 매끄럽지 않아 위의 문제가 발생합니다. 물집이 생기는 원인은 물집이 생긴 날씨와 관련이 있습니다. 생산 노동자는 주석 막대를 가지고 손을 직접 사용하지 마십시오. 손의 습기는 주석 막대의 밝기에 영향을 미치며 플라스틱 종이를 가장 잘 사용하는 주석 막대 버전은 둘 다 밝기를 볼 수 있으며 축축하지 않습니다. 보관 시간이 길거나 보관 장소가 너무 축축하면 주석 스트립의 표면에 산화물 층이 생겨 주석 스트립의 밝기가 희미해 지지만 사용 효과에는 거의 영향을 미치지 않습니다. .

주석 스트립의 분류:

주석 스트립은 납 함유 주석 스트립 및 무연 주석 스트립을 포함하여 환경 보호에 따라 분류됩니다.

현재 일반적으로 사용되는 무연 주석 스트립은 주석 구리 무연 주석 스트립(Sn99.3Cu0.7), 주석은 구리 무연 주석 스트립(Sn96.5Ag3.0Cu0.5), 0.3은 납- 무연 주석 스트립(Sn99Ag0.3Cu0.7), 고온형 무연 주석 스트립(SnSb).

일반적으로 사용되는 납 주석 전극은 주로 63/37 솔더 바(Sn63/Pb37), 60/40 솔더 바(Sn60/Pb40) 및 고온 솔더 바(용접 위 400도)를 포함합니다.

주석, 납, 구리, 은의 주요 원소 외에도 종종 니켈, 안티몬, 비스무트, 인, 희토류 등과 같은 소량의 다른 원소를 포함합니다.

주석 스트립의 이러한 미세 합금 요소는 주석 스트립의 물리적 및 기계적 특성에 큰 영향을 미칩니다. 비스무트는 주석 스트립의 용융 온도를 낮추고 습윤 및 퍼짐 특성을 향상시킬 수 있지만 너무 많은 비스무트는 땜납의 피로 수명과 가소성을 감소시킵니다. 합동, 그리고 비스무트의 적당한 양은 대략 0.2~1.5%입니다. Ni는 미세 구조를 변경하고 결정립을 미세화하여 솔더 조인트의 기계적 특성과 피로 수명을 개선할 수 있습니다. 화학 성분의 체계적인 설계에서 설계자는 주석 스트립이 용접 성능, 용융 온도, 강도, 가소성 및 피로 수명 등과 같은 성능의 다양한 측면에서 최적의 균형을 이룰 수 있기를 분명히 희망합니다.

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